烤瓷牙崩瓷问题分析

　　烤瓷牙崩瓷在临床上时有发生，无法补救，只能破冠才能取下，很让人头疼，究其原因，主要有技工工艺，临床的设计和备牙以及患者的咀嚼习惯等因素。

　　临床选择病例时，对于缺失牙较多的桥体，基牙的牙周膜面积之和要尽量大于缺失牙区的牙周膜面积之和，靠近缺隙侧的唇颊基牙肩台要宽（大于0.6mm），以保证其金属内冠边缘厚度大于0.3 mm，因为此处在咀嚼时产生的应力最大，很容易崩瓷，单端固定桥理论上是不科学的，应该做固定—活动联合修复体，如一定要做，其靠近缺隙侧应该做成金属冠或环型金属边，桥体减径，其基底面设计成马鞍式，尽量加大与组织面的接触面积。

备牙时对颌牙有过度伸长或磨耗后过锐的嵴应该适当调磨，基牙的各个面特别是颌面要有足够的空间（2—2.5 mm），保证瓷层有足够的厚度。

　　在给患者下医嘱时要客观的说明修复体的特性，引导患者正确的咀嚼习惯。

　　技工制作代型时倒凹没填够，做好的瓷冠试戴时牙颈部就可能会崩瓷。

　　制作蜡型最为重要，目前国内很少采用回切法制作内冠，如果留出的瓷层空间过大，陶瓷材料抗折强度低易裂，由于陶瓷的热膨胀系数比金属低，烧结完成降温后产生的应力过大，在车瓷时就可能崩裂，戴到口内后由于应力没有释放，很容易崩裂。如留出的瓷层空间过小，则陶瓷的强度达不到要求。内冠蜡型的嵴应该做得较圆钝，以免对陶瓷产生剪切作用，在车金时也应注意这点，磨好的内冠喷沙时氧化铝的粒度一定不能低（80—100目），以增大金瓷界面的面积和嵌合力。塑瓷时吸水不能过度，特别是在各层之间的过渡时，要控制好瓷粉的湿度。车瓷用的磨头车针不能有太大的振动，调颌时用力要轻，最好别用敲击的方法，目前国外流行的低温陶瓷其维氏硬度一般在400 HV02以下，和传统高温陶瓷的600 HV02以上相比，更接近天然牙釉质300—350 HV02的硬度,而且不容易崩瓷，瓷粉厂家正在国内市场大力推广。

金属打磨的工具及方法预氧化的控制。瓷裂是由于金-瓷界面内应力及瓷层内应力集中，导致瓷层断裂或产生隐性裂纹，它是烤瓷修复体失败的常见原因。瓷裂占烤瓷修复失败病例的59.1％。金属基底和瓷层中出现的各类缺陷均有可能导致瓷裂的发生。如：金属基底的强度、形态、厚度不当，瓷层过厚、过薄及厚薄不均，烤结过程中的升温速度等操作不当，瓷冠形态修整过程中的磨切工具振动撞击等均可形成隐裂。另外，咬合的设计和合力调整不当，也是导致瓷裂的重要原因。

 　　技工工艺造成的裂瓷原因太多了。就拿金属一个环节讲，铸造温度过高造成合金成分及比例的改变，火枪所用气体的选择，沿海有些厂就没用丙烷，造成金属过度炭化及过度氧化，也会改变合金的成分及比例，这些对金瓷结合力的影响很大，车金时用成套硬质合金磨头几乎不可能，磨头的材质也很重要，如用二氧化硅磨头车钛合金内冠，能不崩瓷吗？还有金属表面的粗糟度、边缘凹面的支持作用、超声波清洗是否彻底、不同合金的预氧化程序的设定等等。

　　金属烤瓷在口腔内崩瓷的原因：

⒈    金属内衬的形态不良。

⒉ 打磨金属内衬应选用炭化钙（钨钢车针），最好不要使用炭化硅车针。
⒊ 尽量用水蒸气清洗金属表面（7bar/cm2）。推荐意大利的EV4。
⒋ 金属表面处理（清洗及预氧化不当）。
⒌ 烧结时，瓷体的厚度不均匀。特别对于全口烤瓷，为提高金瓷结合力，建议把切端色和透明色分开烧结。
⒍ 工作模型或对颌模型变形。这是致命的问题。
⒎ 在修复体的牙合面上未正确地形成A/B/C的功能咬合的接触点。
⒏ 在牙尖交错位有早接触。
⒐ 在侧向牙合有牙合干扰。这是致命的。
⒑ 金属内衬的厚度不足，镍铬合金的厚度不得低于0.2mm,贵金属的厚度不得低于0.3mm。
⒒ 瓷层太厚，当瓷层厚度超过2.5mm时,陶瓷的抗剪强度很低。
⒓ 在口腔内修复体未完全就位。
⒔ 尽量不要使用不同牌号的遮色粉和瓷粉，否则可能今天不裂明天裂。
⒕ 除预氧化外，每次烧结后，开炉冷却时间设为3分钟。
⒖ 修复体未完全粘固。

　　上瓷时很多技工都是按书上说的去做，可往往忘了他手上现有的材料的不足，很多上瓷的技工在堆瓷的时间对瓷的震荡都是按照书上说的去做，专用液的密度是70-105微米，而其他水的密度是200-300微米之间有的更大，其实那样就会导致瓷的密度过小，应压力就加大了，应力就小了，（应压力是随直受力，应力是弯曲受力）过度的震荡对颜色也是有差距的，金属的设计能达到要求，再加上对瓷的多一点了解和医生在临床的咬合调整（临床的咬合一个是全面接触的，不是单面受力的，现在很多医生和技工都太主重合面观，忽略了合面受力的问题）。